陜投集團所屬陜投新興立芯光電作為陜西省半導體產業骨干企業之一,近期推出了新一代高功率半導體激光芯片,憑借高轉化效率高,可靠性模式穩定,可定制化等特點,被廣泛應用于生物醫學,工業加工和光纖通信等領域。目前立芯光電已經實現了砷化鎵基及磷化銦基高功率半導體激光外延片-芯片制作-模組封裝的自主研發和生產,半導體激光器芯片波長覆蓋755nm-1550nm波段。
“十四五”期間,立芯光電將橫向擴充產品種類,陸續推出單模系列高功率芯片產品、905nm多層量子阱高功率芯片產品、內置光柵大功率半導體激光器芯片產品等,滿足未來的激光應用市場發展需要。同時,我們加快產品升級和新品研發,加大細分市場開拓力度,持續釋放外延和芯片產能。以產業鏈源頭技術及產能為優勢,向下延伸產業鏈,推出COS組件、F-mount組件、C-mount組件、GS模組、CS模組、宏通道疊陣模組、微通道疊陣模組、多波長半導體激光器等系列產品,實現在醫療美容、軍工科研、通訊、探測等細分市場全產業鏈布局。